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半導体・電子部品品質信頼性評価のパートナー - 株式会社ユーエスシー ＱＩセンター
【
半導体デバイス信頼性試験
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| − 半導体デバイス等の加速度寿命試験 −
【受託試験サービス】 |
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| No. |
加速寿命試験項目 |
装 置 |
仕 様 |
| 1 |
高温動作試験 |
高温バーンイン槽 |
+20 〜 +200℃ |
| 2 |
低温動作試験 |
低温バーンイン槽 |
-65 〜 |
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| − 半導体デバイス・モジュール製品等の耐候性試験 −
【受託試験サービス】 |
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| No. |
耐候性試験項目 |
装 置 |
仕 様 |
| 1 |
高温試験 |
恒温槽 |
+20 〜 +200℃ |
| 2 |
低温試験 |
低温槽 |
-40 〜 |
| 3 |
温湿度試験 |
恒温恒湿槽 |
-10 〜 +100℃
50 〜 95%RH |
| 4 |
温度サイクル試験 |
冷熱衝撃試験槽 |
-65 〜 +150℃ |
| 5 |
温湿度サイクル試験 |
温湿度サイクル槽 |
-40 〜 +100℃
20 〜 98%RH |
| 6 |
熱衝撃試験 |
液相冷熱衝撃試験槽 |
-65 〜 +150℃ |
| 7 |
プレッシャクッカ試験 |
不飽和形蒸気加圧槽 |
+105 〜 +142℃
75 〜 100%RH |
| 8 |
絶縁抵抗評価試験
（マイグレーション試験） |
絶縁抵抗評価システム
恒温恒湿槽など |
詳細につきましては
お問合せください。 |
| 9 |
実装信頼性試験
（接合信頼性試験） |
微小抵抗評価システム
温度サイクル槽など |
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| − お問合せ先 − |
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株式会社ユーエスシー
システム事業本部
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| ■ |
厚木QIセンター |
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| ■ |
所在地 |
： 〒243-0022 神奈川県厚木市酒井 ３１２７ |
| ■ |
電 話 |
： 046-227-4461 |
| ■ |
Ｆ Ａ Ｘ |
： 046-227-4463 |
| ■ |
Email |
： qi_atg@usc.jp
（担当： 渡辺）
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詳細 |
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認定範囲 |
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低温（耐寒性)試験
JIS C 60068-2-1 試験Aa（6,8,10を除く) ：
準用（試験温度： -20℃）
高温（耐熱性)試験
JIS C 60068-2-2 試験Bb（6,8,10を除く）：
試験温度： 85℃, 100℃, 125℃
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| 認定サイト |
： |
Q事業部門 全QI センター
（厚木／鹿児島／大分／熊本） |
| 認定機関 |
： |
（財）日本適合性認定協会（JAB） |
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※ 初回のお客様には内部統制の都合上、取引開始までに若干お時間をいただくことがございます。
※ 輸送費は、別途申し受けます。
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[2008年10月24日]
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